星奇半导体申请用于半导体零部件小型测试系统和方法专利，达成满足系统通用性且不占生产空间
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2025-07-01 22:39:08
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，星奇（上海）半导体有限公司申请一项名为“一种用于半导体零部件的小型测试系统和方法”的专利，公开号CN120233178A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体零部件测试技术领域，提供了一种用于半导体零部件的小型测试系统及测试方法，阀岛功能检测模块用于验证阀岛在半导体设备中的功能适配性，控温模块用于接收热电偶和热电阻温度信号的输入，计算出各个测点与控温点的温度偏差，输入信号检测模块用于通过连接线与待测设备连接，让操作人员通过人机交互界面观察到待测设备的信号变化，电源模块通过外部适配的连接线分别连接阀岛功能检测模块、控温模块和输入信号检测模块，为它们提供所需电源；本发明通过控温模块对温度控制和稳调节以及进行PID参数自动整定和优化，并将多个功能模块集成或灵活组合以缩小体积，达成满足系统通用性，且不占用生产空间。
天眼查资料显示，星奇（上海）半导体有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1379.9023万人民币。通过天眼查大数据分析，星奇（上海）半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息39条，此外企业还拥有行政许可8个。
来源：金融界
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