1月14日，江苏省半导体集群对接交流(芯片专场)暨新型显示与视听芯片产业对接交流活动在无锡顺利举办。先后赴无锡芯涛微电子科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司实地参访交流，并召开专场对接会。

本次活动由江苏省工业和信息化厅指导，江苏省半导体行业协会、江苏省新型显示产业联盟、江苏省新型显示标准化技术委员会、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类）主办，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡芯涛微电子科技有限公司协办。

江苏省工信厅电子信息产业处童昊副处长、唐高峰副处长出席。江苏省半导体行业协会副秘书长兼办公室主任∣国家封测联盟办公室主任林巳延、江苏省新型显示产业联盟∣苏州市新型显示产业联盟副秘书长耿文黎联合主持。

来自华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、无锡芯涛微电子科技有限公司、华润微集成电路（无锡）有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡力芯微电子股份有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、常州科瑞尔科技有限公司、中电集团第55研究所、京东方科技集团股份有限公司、CINNO、胜科纳米（苏州）股份有限公司、凌云光技术股份有限公司、江苏博涛智能热工股份有限公司、成都辰显光电有限公司、苏州城投集团、海世高半导体科技（苏州）有限公司、晶瞻半导体（苏州）有限公司、世星科技股份有限公司、上海安答智能机器人有限公司、无锡珹芯电子科技有限公司、苏州七星峰电子科技有限公司、苏州鑫瀚源半导体材料有限公司、艾方芯动自动化设备有限公司、上海群辉华商光电科技有限公司、中科重仪半导体材料有限公司、苏州新施诺半导体设备有限公司、苏州大块科技有限公司、上海栎智半导体科技股份有限公司等半导体集群、新型显示产业链的企业、单位和组织40余人参加。

在无锡芯涛微电子科技有限公司，公司副总经理黄新、首席技术官肖金玉等予以热情接待和深入交流，并陪同参观了公司及车间。

在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，公司副总经理孙宏伟、技术总监戴风伟等人给予热情接待和深入交流，并陪同参观了公司和企业展厅。

在随后召开的对接交流会上，省半协林巳延副秘书长、省显示联盟耿文黎副秘书长分别作产业链发展情况和协会/联盟工作交流，华进半导体、芯涛微电子公司现场作芯片关键技术专题分享。

在座谈交流中，与会代表围绕“十四五”期间的发展成果与“十五五”产业规划展开深入交流。聚焦半导体集群芯片领域，针对关键技术瓶颈、产业链协同效率、标准体系共建及市场转化路径等现实议题展开讨论，共同探讨如何加强上下游联动、促进场景化对接，以加速技术迭代与规模化应用。

省工信厅童昊副处长作总结发言，介绍了产业链短板技术攻关、首台(套)重大装备认定、首批次重点新材料应用、重点领域首版次软件产品等政策，鼓励企业积极参与、强化协同创新、深化成果应用、推动产业升级。

活动期间，无锡芯涛微电子科技有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司获授2026年度“江苏省新型显示产业参访标杆单位”称号。

江苏省新型显示产业联盟表示，今年是“十五五”开局之年，按照全省“1650”产业集群建设的2026年中心工作及“十五五”任务目标，在省工信厅的指导下，将围绕“十五五”发展研判、人工智能+、智能终端应用、集群产业链融合、创新协同、生态建设与品牌提升等方面，进一步提供产业链赋能和企业服务工作，为全省新型显示产业链新型工业化与新质生产力建设积极提供支撑赋能，促进江苏新型显示产业高质量发展。

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