华为申请手写笔专利，提升了电子设备对手写笔的触点识别精度
创始人
2026-01-17 00:36:27
0次
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“手写笔”的专利，公开号CN121326161A，申请日期为2021年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种手写笔，包括笔尖外罩、触点识别电极、屏蔽电极和主板组件。本申请通过设置屏蔽电极，使屏蔽电极将触点识别电极远离笔尖的部分包裹，并将触点识别电极的这部分屏蔽，使得触点识别电极的这部分无法在触控屏上感应出电荷，使得触控屏的感应点与笔尖在触控屏上的实际触点的偏移减小，从而提升了电子设备对手写笔的触点识别精度。本申请还提供了一种手写笔，包括壳体、笔尖外罩、传动杆、弹性体、第一应变片。本申请中，即使在手写笔相较于触控屏的倾角较小时，传动杆也能向弹性体传递运动，使弹性体能较为充分地形变、使第一应变片的阻值变化也会较为显著，从而提升了电子设备对手写笔的压力识别精度。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1704个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
先进制程推动需求增长 电子气体...
来源：财联社 机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，...
台亚半导体申请光耦合结构及其制...
国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“光耦合结构及其制造方法”的专利，公开号C...
上海鹰峰电子科技取得混合材料焊...
国家知识产权局信息显示，上海鹰峰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种混合材料焊接电容母排”的专利，...
台达电子申请伺服马达及半导体设...
国家知识产权局信息显示，台达电子工业股份有限公司申请一项名为“伺服马达及半导体设备”的专利，公开号C...
【ETF动向】3月3日国联安中...
证券之星消息，3月3日，国联安中证半导体ETF基金（512480）跌5.8%，成交额21.47亿元。...
清溢光电（688138）3月3...
证券之星消息，截至2026年3月3日收盘，清溢光电(688138)报收于28.53元，下跌7.91%...
大族数控获得发明专利授权：“电...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示大族数控（301200）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路...
杰克科技获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰克科技（603337）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...
杰克科技获得外观设计专利授权：...
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示杰克科技（603337）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“...