湖南艾科威申请半导体真空环境用托盘夹持翻转机构专利,可在加工中保证晶圆一直处于真空环境
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2026-01-17 23:36:21
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国家知识产权局信息显示,湖南艾科威半导体装备有限公司申请一项名为“一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构”的专利,公开号CN121358248A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明提出了一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构,涉及半导体技术领域。一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构,包括工作台、夹持机构和翻转机构。夹持机构包括两个对称设置于上述工作台上的夹臂和两个位于同一直线上的直线移动模组。两个上述夹臂一一对应设置于两个上述直线移动模组的移动端,任意上述夹臂上设置有用于夹持托盘的夹爪。翻转机构包括能同轴转动的两个转动件,两个上述转动件一一对应设置于两个上述夹臂上,两个上述夹爪一一对应设置于两个上述转动件的转动端上。本发明能够在加工过程中保证晶圆一直处于真空环境,且能够代替人工进行翻转,便于对晶圆两面进行工艺处理,以提高生产效率和产品质量。

天眼查资料显示,湖南艾科威半导体装备有限公司,成立于2015年,位于长沙市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本960万人民币。通过天眼查大数据分析,湖南艾科威半导体装备有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目64次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息49条。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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