前源科技申请电子元器件接合及巨量转移方法专利，可实现电子元器件自第一基板剥离并接合于第二基板
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2025-07-02 03:05:59
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金融界2025年7月1日消息，国家知识产权局信息显示，前源科技股份有限公司申请一项名为“电子元器件的接合方法与巨量转移电子元器件的方法”的专利，公开号CN120239389A，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件的接合方法，其步骤包括：提供一第一基板，具有相对的第一上表面与第一下表面，所述第一基板的第一上表面具有多个彼此互相间隔且排列成一列或一行的电子元器件；提供一第二基板，并将所述第二基板设置于所述第一基板下方，所述第二基板具有相对的第二上表面与第二下表面，且所述第一上表面面向所述第二上表面；及提供一激光装置，并在所述第一基板上射出一线形激光，照射位在所述第一基板的第一上表面且排列成一列或一行的所述多个电子元器件，并使所述多个电子元器件自所述第一基板的第一上表面被剥离并接合于所述第二基板的第二上表面。
来源：金融界
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