消息称小米玄戒O2自研芯片或继续用台积电3nm
创始人
2026-01-19 17:08:15
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IT之家 1 月 19 日消息,据财联社今日(1 月 19 日)报道,有消息人士称,小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺(第三代 3nm 工艺),而非台积电最新的 2nm 制程。

该消息人士还称,小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中,进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中,平板先行,PC 和汽车随后。

据IT之家此前报道,在 2025 年 5 月的小米 15 周年战略新品发布会中,小米发布了时隔多年的自研手机 SoC 芯片“玄戒 O1”,该芯片采用第二代 3nm 工艺制程、十核四丛集 CPU,性能跻身第一梯队。

小米玄戒 O1 处理器安兔兔跑分超过了 300 万分,拥有 190 亿个晶体管,采用了 3nm 工艺,芯片面积仅 109mm²。

架构方面,小米玄戒 O1 采用了十核四丛集 CPU,拥有双超大核、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核,超大核最高主频 3.9Hz,单核跑分超 3000 分,多核跑分超 9500 分。

GPU 方面,玄戒 O1 采用了 Immortalis-G925 16 核图形处理器,支持动态性能调度技术,性能超苹果 A18 Pro,且功耗更低。

小米创办人、董事长兼 CEO 雷军曾透露,2026 年,小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”

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