南亚科技申请半导体元件专利，改善位元线接触件的电性连接效率
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2026-01-19 18:39:02
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN121357880A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体元件，包括一半导体基底，具有一主动区；以及一字元线，延伸穿过该主动区，该主动区包括设置在该字元线相对侧上的一第一源极/漏极区以及一第二源极/漏极区；该半导体元件还包括一位元线接触件以及一位元线，设置在该第一源极/漏极区上方并电性连接到该第一源极/漏极区，该位元线接触件具有一锥形轮廓；该位元线设置在该位元线接触件上方；该半导体元件亦包括一电容器接触件，设置在该第二源极/漏极区上方并电性连接到该第二源极/漏极区；另外，半导体元件还包括一间隙子层，共同围绕该半导体基底和该位元线。
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