金融界2025年7月2日消息,国家知识产权局信息显示,北京华封集芯电子有限公司申请一项名为“一种芯片封装方法和芯片结构”的专利,公开号CN120237023A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本申请提供的芯片封装方法,包括:制备第一芯片和第二芯片;第一芯片和第二芯片具有第一类凸点和第二类凸点;第二类凸点的高度小于第一类凸点的高度;制备焊接板;第一芯片和第二芯片的热胀系数等于第一指定值,焊接板的热胀系数等于第二指定值;第二指定值与第一指定值的增加百分比小于100%;将第一芯片和第二芯片以第二面面对焊接板、且第一芯片的第二类凸点和第二芯片的第二类凸点相对的方式,焊接至焊接板上;将连接芯片焊接至第一芯片的第二类凸点和第二芯片的第二类凸点上,形成芯片框架结构;采用塑封材料对芯片框架结构进行塑封,以在芯片框架结构上形成覆盖膜;对覆盖膜进行减薄处理,以使第一类凸点暴露;在第一类凸点上植球,形成焊球。
天眼查资料显示,北京华封集芯电子有限公司,成立于2021年,位于北京市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50147.1164万人民币。通过天眼查大数据分析,北京华封集芯电子有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息23条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界