吉姆西半导体取得一种晶圆加工装置专利,提高了压力检测的精度
创始人
2026-01-20 14:10:27
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国家知识产权局信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得一项名为“一种晶圆加工装置”的专利,授权公告号CN223816385U,申请日期为2025年1月。

专利摘要显示,本申请提供了一种晶圆加工装置,包括:刷洗机构,包括用于刷洗晶圆的刷头;检测机构,沿晶圆的径向设于晶圆的一侧,包括传导结构及与其连接的传感器,传导结构具有传导面,当刷头抵触传导面时,传导结构将刷头施加的压力传递至传感器,其中,传导面和晶圆的上表面平行且其间保持预设距离。通过传导结构的传导面和晶圆的上表面平行设置,提高了传导结构的平衡度,使得刷头到达传导面时能够完全模拟刷头抵触晶圆时的姿态,压力传递更加准确,提高了压力检测的精度,减小了因刷头和传导面之间的角度偏差导致的传感器测量误差,确保了刷头的压力检测结果的准确性。

天眼查资料显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司共对外投资了32家企业,参与招投标项目231次,财产线索方面有商标信息37条,专利信息240条,此外企业还拥有行政许可44个。

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来源:市场资讯

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