惠存半导体申请功率半导体模块低电感封装结构专利，显著提高封装与维护效率
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2026-01-21 09:39:04
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国家知识产权局信息显示，深圳市惠存半导体有限公司申请一项名为“一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121358322A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种功率半导体模块低电感封装结构及封装方法，包括基板，所述基板的顶端安装有多组芯片，所述基板的顶端设置有用于防护芯片的防护罩，还包括至少四组固接在基板底端四周的连接柱，所述连接柱的内壁上开设有两组方形卡槽，所述方形卡槽的内部滑动连接有斜块，所述防护罩的底端设置有快拆机构。本发明通过快拆机构与解锁机构的结构设计，实现了快拆机构带动防护罩与基板快速连接，解锁机构带动快拆机构结束对防护罩与基板的限位，整体操作简便、连接可靠，该结构避免了焊接或螺栓固定带来的不便，显著提高封装与维护效率，同时陶瓷防护罩有效抑制寄生电感。
天眼查资料显示，深圳市惠存半导体有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市惠存半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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