晶晨芯半导体申请数据处理相关专利，有助于提高数据处理的效率
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2025-07-02 14:09:19
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司申请一项名为“数据处理方法及模块、设备以及存储介质”的专利，公开号CN120235190A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，一种数据处理方法及模块、设备以及存储介质，在所述基于卷积神经网络的数据处理方法中，所述深度可分离卷积层的所述M个第二滤波器中每个第二滤波器分别对第一分组卷积层的输出结果的N个第二特征数据组的M个通道的第二特征数据中具有相应偏移位序的一个通道的第二特征数据执行深度可分离卷积，在进行深度可分离卷积操作的同时实现组间的通道混洗，相应有助于提高数据处理的效率、节约数据处理的成本。
天眼查资料显示，晶晨芯半导体（成都）有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨芯半导体（成都）有限公司专利信息9条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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