英特尔申请用于封装基板中的互连桥的焊盘设计专利，嵌入的桥可以与半导体封装基板内的基准对准
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2025-07-02 21:09:16
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金融界2025年7月2日消息，国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“用于封装基板中的互连桥的焊盘设计”的专利，公开号CN120237122A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，公开了用于封装基板中的互连桥的焊盘设计。提供了具有互连桥的半导体芯片封装基板、包括这些半导体芯片封装基板的组件以及制造包含互连桥的半导体封装芯片基板的方法。互连桥可以包括被电耦合到半导体封装基板的贯通桥通孔。嵌入的桥可以与半导体封装基板内的基准对准。

来源：金融界

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