新莱应材获得实用新型专利授权：“一种用于半导体设备的调温装置”
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2026-01-24 09:11:07
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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示新莱应材（300260）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种用于半导体设备的调温装置”，专利申请号为CN202423318615.7，授权日为2026年1月16日。
专利摘要：本申请涉及一种用于半导体设备的调温装置，涉及半导体设备温度调节领域，为了解决半导体厂存在有些工艺运行时设备耗能过高、导致设备运行能耗过高、设备电缆高温老化的问题，其包括注入管和排出管，所述注入管和排出管之间设置有启闭阀；介质经所述注入管流入后经启闭阀进入设备、并经设备后最终由排出管排出。本申请具有实现半导体设备的温度调节的效果。
今年以来新莱应材新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了5632.65万元，同比增12.36%。
通过天眼查大数据分析，昆山新莱洁净应用材料股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目55次；财产线索方面有商标信息108条，专利信息265条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可29个。
数据来源：天眼查APP
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