天狼芯半导体申请改善BV和Ron的碳化硅功率器件专利，提升器件的电流密度
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2026-01-24 11:12:26
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国家知识产权局信息显示，深圳天狼芯半导体有限公司申请一项名为“改善BV和Ron的碳化硅功率器件及其制备方法、芯片”的专利，公开号CN121398076A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本申请属于功率器件技术领域，提供了一种改善BV和Ron的碳化硅功率器件及其制备方法、芯片，通过设置第一P型阱区形成于顶部外延区中，形成于第一P型阱区上的P型重掺杂区，相邻的第二P型阱区之间由所顶部外延区隔离，至少所述第二P型阱区以P型重掺杂区对称设置，并且第二P型阱区的深度小于第一P型阱区的深度，使得器件内部的JFET区可以具有更高掺杂浓度的施主掺杂，在保证器件的BVDSS理想的情况下能够有效降低导通电阻，提升器件的电流密度。
天眼查资料显示，深圳天狼芯半导体有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本701.31107万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳天狼芯半导体有限公司共对外投资了5家企业，财产线索方面有商标信息4条，专利信息208条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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