瑞财经 王敏 6月30日，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称“创达新材”）北交所IPO获受理，保荐机构为申万宏源证券承销保荐，保荐代表人为康杰、周毅，会计师事务所为立信。

招股书显示，创达新材成立于2003年，主营业务是高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。公司的主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。

公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

根据SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024年全球半导体材料销售额增长3.8%，达到675亿美元。从材料大类来看，2024年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为429亿美元和246亿美元，同比增幅分别为3.3%和4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约64%和36%；从地区分布来看，2024年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为5.3%，以135亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约20%。

根据SEMI预测，2025年全球半导体封装材料市场规模将超过260亿美元，2023-2028年复合增长率预计将达到5.6%。根据《集成电路产业发展研究报告（2023年度）》，2023年中国半导体封装材料市场销售额为503亿元，同比增长2%，占国内半导体材料市场总值的45.7%。2023年，国内包封材料和芯片粘结材料销售额分别为100.9亿元和21.8亿元，同比增幅分别为2.4%和7.4%，占国内半导体封装材料总值的比重分别为20.1%和4.3%。

半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类，分立器件又可以进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据WSTS统计，2024年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为5,395.05亿美元和910.44亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约86%和14%。根据WSTS预测，2025年和2026年全球半导体市场规模将分别增长至7,008.74亿美元和7,607.00亿美元，同比增幅分别为11.2%和8.5%。

根据《集成电路产业发展研究报告（2023年度）》，2023年中国半导体产业销售额为16,696.6亿元，同比增长2.2%。2023年，国内集成电路产业销售额为12,276.9亿元，同比增长2.3%，占国内半导体产业总值的73.5%；半导体分立器件销售额为4,419.7亿元，同比增长2.2%，占国内半导体产业总值的26.5%。

根据工业和信息化部发布的《2024年电子信息制造业运行情况》，2024年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6个和2.9个百分点；其中集成电路产量4,514亿块，同比增长22.2%。