路透社1月26日报道,消息人士透露,三星电子(005930.KS)计划从下个月开始生产其下一代高带宽内存(HBM)芯片HBM4,并供应给英伟达(NVDA.US)。不过,该知情人士并未透露三星计划向英伟达供应多少芯片。
HBM4是第六代高带宽内存解决方案,适用于人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用。去年12月,三星在2025韩国科技节上展示了HBM4。
另据《韩国经济日报》当日报道,芯片行业人士消息称,三星已通过HBM4资格测试,将从下个月开始向英伟达和AMD(AMD.O)发货。
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