河南逸云国芯取得电源芯片用安装结构专利，解决芯片散热效率有限问题
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2026-01-28 17:41:32
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国家知识产权局信息显示，河南逸云国芯科技有限公司取得一项名为“一种电源芯片用安装结构”的专利，授权公告号CN223844008U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电源芯片用安装结构，涉及电源芯片安装技术领域，包括：底板，所述底板上端外壁固定连接有芯片本体，所述芯片本体两侧外壁均固定连接有引脚，所述芯片本体上端外壁连接有导热块，所述导热块一侧外壁固定连接有导热片，所述底板上端外壁固定连接有限位块，所述限位块一侧外壁开设有卡槽。本实用新型解决了现有的电源芯片安装散热路径的设计不够高效，多依赖单一的散热器或散热片直接与芯片接触，散热效率有限，无法快速将芯片产生的热量传递出去，以及芯片缺乏有效的防护措施，芯片本体易受到外界灰尘、碰撞等环境因素导致损伤的问题。
天眼查资料显示，河南逸云国芯科技有限公司，成立于2018年，位于新乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南逸云国芯科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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