云南川至半导体取得单晶硅棒转运装置专利，可适应不同尺寸的单晶硅棒
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2026-02-05 15:14:41
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国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅棒转运装置”的专利，授权公告号CN223864907U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅棒转运装置，涉及单晶硅生产技术领域。包括车架，车架的底部四周安装有带刹车脚轮，车架上安装有升降机构，升降机构上安装有夹持组件，升降机构包括支撑框架、手摇螺杆及滑板，支撑框架固定于车架的两端，滑板位于支撑框架之间。该单晶硅棒转运装置，通过转动螺纹杆，带动活动夹块靠向固定夹块，从而对硅棒进行夹持固定，操作省时省力，提高了紧固过程的效率，而固定夹块采用了分体式设计，通过调节螺栓来改变上下夹块之间的间距，配合活动夹块的使用，可适应不同尺寸的单晶硅棒，设置的升降机构可根据转运需要，对硅棒的承载面进行上下调整，从而提高了转运装置的适用性。
天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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