晶合集成申请半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器专利，提升背照式图像传感器的性能
创始人
2026-02-07 16:14:24
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国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器”的专利，公开号CN121487373A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体结构及其制备方法、背照式图像传感器，属于半导体领域。该半导体结构包括：衬底；形成于衬底的隔离结构，所述隔离结构将衬底分隔为多个区域；所述隔离结构包括金属格栅、相对形成于金属格栅内外两侧的第一半导体结构和第二半导体结构；所述第一半导体结构、金属格栅、第二半导体结构的费米能级依次升高或依次降低。该半导体结构可以有效改善金属格栅无法对准、光串扰、电流串扰等问题，从而提升背照式图像传感器的性能。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1621条，此外企业还拥有行政许可22个。
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来源：市场资讯
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