全成信电子申请PCB板钻孔槽防倾斜加工方法专利，有效避免因钻孔偏移导致的槽孔倾斜问题_厂商动态

全成信电子申请PCB板钻孔槽防倾斜加工方法专利，有效避免因钻孔偏移导致的槽孔倾斜问题

创始人

2026-02-07 22:42:14

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国家知识产权局信息显示，深圳全成信电子有限公司申请一项名为“一种PCB板钻孔槽防倾斜加工方法”的专利，公开号CN121487132A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明属于PCB板生产领域，具体的说是一种PCB板钻孔槽防倾斜加工方法，该生产方法包括以下步骤：S1：确定槽孔的设计参数，设计参数包括槽孔直径 d、槽长 L、槽宽 W，计算长宽比 p=L/W，筛选出符合补偿条件的槽孔；S2：根据补偿条件对筛选出的槽孔添加补偿，生成修正后的钻孔数据；S3：将钻孔数据导入数控钻床，控制钻头按修正后的钻孔数据进行多次钻孔叠加，多个相邻钻孔的部分重叠形成槽孔；在生产时，根据槽孔直径与长宽比参数动态调整旋转补偿策略，有效避免因钻孔偏移导致的槽孔倾斜问题，可全面防堵槽孔倾斜的问题，提高了生产良率，减少板子报废。

天眼查资料显示，深圳全成信电子有限公司，成立于2002年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳全成信电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可66个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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