国家知识产权局信息显示,吉林华耀半导体有限公司取得一项名为“一种引线框架翻转吸取平台”的专利,授权公告号CN223899638U,申请日期为2025年3月。
专利摘要显示,本实用新型提出一种引线框架翻转吸取平台,涉及半导体器件封装技术领域,与机台、真空泵和料板配合使用,包括底板、上料模块、翻转模块、推料模块和PLC控制机,所述上料模块固定连接于上料底板上方,所述上料模块一侧设有推料模块,所述上料模块与推料模块之间设有翻转模块,能够对不同尺寸的引线框架进行装载,提高了生产效率,通过设置上料档条对引线框架的的装排防呆处理,确保物料堆叠整齐,防止物料在传送过程中变形卡料,采用真空关闭辅助分离的方式,减少引线框架在翻转过程中存在划片现象,同时减少翻转过程中的引线框架的偏离,确保物料翻转过程中位置准确,降低了引线框架翻转过程的划伤率。
天眼查资料显示,吉林华耀半导体有限公司,成立于2021年,位于吉林市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,吉林华耀半导体有限公司参与招投标项目4次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可5个。
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来源:市场资讯