苏州优晶半导体申请碳化硅籽晶粘接装置及方法专利，减少胶残留、防止籽晶划伤及破损
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2025-07-05 03:19:51
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金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州优晶半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种碳化硅籽晶粘接装置及方法”的专利，公开号CN120250142A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了一种碳化硅籽晶粘接装置及方法。该装置包括石墨基板、旋转去胶套和上压块。旋转去胶套可旋转地设置于石墨基板上方，其内部开设有相互连通的缓冲容胶槽和排胶口；缓冲容胶槽内填充有颗粒糖，与分布于四周的凸起配合实现点硬面软支撑，防止碳化硅籽晶偏移、减少边缘破损。同时，颗粒糖间隙可排出粘接面气体及溢胶，且可以增大胶水流动阻力，避免局部胶量不足。加热固化时，颗粒糖融化，旋转去胶套旋转，凸块刮除溢胶，同时颗粒糖提供润滑，减少对籽晶侧壁损伤。此外，颗粒糖易溶于水，残留小，能减少胶残留、防止籽晶划伤及破损，提升晶体生长质量，有效解决传统方法存在的偏移、破损和胶残留问题。
天眼查资料显示，苏州优晶半导体科技股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5718万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州优晶半导体科技股份有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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