国家知识产权局信息显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司申请一项名为“面向半导体制造的先进制程控制系统、方法、设备及介质”的专利,公开号CN121504117A,申请日期为2026年1月。
专利摘要显示,本发明公开了一种面向半导体制造的先进制程控制系统、方法、设备及介质。该系统采用模块化架构,旨在提升先进过程控制在复杂生产场景下的灵活性。系统包含多个核心模块:请求接收模块负责接收制程参数调整请求;协议解析模块将请求转换为内部协议;工作流预处理模块进行数据预处理并整合设备状态、生产批次等上下文信息。规则引擎模块通过其可配置的规则查找、规则执行和脚本插件单元来执行逻辑判断。工作流判断模块则依据预设的制程参数阈值或时间阈值决定工作流是否结束。结果聚合模块和响应返回模块最终将处理结果返回至设备自动化程序(EAP)。该系统通过模块化设计和智能规则引擎的集成,有效增强了工作流应对复杂生产条件的能力。
天眼查资料显示,朋熙半导体科技(北京)有限公司,成立于2024年,位于北京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,朋熙半导体科技(北京)有限公司参与招投标项目1次,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可1个。
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来源:市场资讯