兴航科技申请系统级封装产品芯片散热结构专利，解决高性能芯片散热能力不足问题
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2026-02-13 20:44:31
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国家知识产权局信息显示，郑州兴航科技有限公司申请一项名为“一种系统级封装产品的芯片散热结构、系统级封装产品及封装方法”的专利，公开号CN121510954A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于半导体集成电路封装技术领域，涉及一种系统级封装产品的芯片散热结构、系统级封装产品及封装方法。该散热结构包括倒装芯片和塑封在倒装芯片外部的散热盖；在倒装芯片的底部周围胶粘有两个L型的AD胶，散热盖的底部放置在AD胶上，用于固定散热盖于封装基板上；在倒装芯片的上表面上胶粘有米字型的TIM胶，散热盖通过TIM胶和倒装芯片连接；在散热盖外部塑封有塑封体，散热盖的部分外露于塑封体。仅对高热源的倒装芯片区域采用散热盖强化散热，而对低功耗的正装芯片和元器件则保留塑封体进行保护，解决了塑封类系统级封装产品中高性能芯片散热能力不足的问题。
天眼查资料显示，郑州兴航科技有限公司，成立于2022年，位于郑州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本84957.28万人民币。通过天眼查大数据分析，郑州兴航科技有限公司参与招投标项目207次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息51条，此外企业还拥有行政许可28个。
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来源：市场资讯
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