生益电子申请电路板制造方法及电路板专利，有利于防止所制得的电路板的空腔内所填充的泡沫在压合的过程中受力并发生蠕变_厂商动态

生益电子申请电路板制造方法及电路板专利，有利于防止所制得的电路板的空腔内所填充的泡沫在压合的过程中受力并发生蠕变

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2025-07-05 10:09:10

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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，生益电子股份有限公司申请一项名为“电路板制造方法及电路板”的专利，公开号CN120264637A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括以下步骤：提供第一柔性芯板和第二柔性芯板；在所述第一柔性芯板的其中一面设置粘合层，在所述粘合层处开窗以形成第一开窗区域；在所述第一开窗区域内设置泡沫层；将所述第二柔性芯板叠置于所述第一柔性芯板设置有所述粘合层的一面，在所述第一柔性芯板背向所述泡沫层的一面以及所述第二柔性芯板背向所述泡沫层的一面设置用于受力的缓冲垫，所述缓冲垫沿压合方向避让所述泡沫层；提供作用于所述缓冲垫的压力，对所述第一柔性芯板和所述第二柔性芯板进行压合以制得电路板。上述的电路板制造方法有利于防止所制得的电路板的空腔内所填充的泡沫在压合的过程中受力并发生蠕变。

天眼查资料显示，生益电子股份有限公司，成立于1985年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83182.1175万人民币。通过天眼查大数据分析，生益电子股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目59次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息606条，此外企业还拥有行政许可120个。

来源：金融界

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