上海集迦电子申请半导体芯片晶圆检测用辅助设备专利，可以对探针本体的磨损量进行补偿_厂商动态

上海集迦电子申请半导体芯片晶圆检测用辅助设备专利，可以对探针本体的磨损量进行补偿

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2026-02-17 16:12:43

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国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片晶圆检测用辅助设备”的专利，公开号CN121522218A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆检测技术领域，公开了一种半导体芯片晶圆检测用辅助设备，包括电路板和探针安装组件，电路板上开设有安装孔；探针安装组件设置在安装孔内，探针安装组件包括环形结构的安装架和四组探针阵列组件，四组所述探针阵列组件关于安装架的中心环形阵列设置在安装架上；探针阵列组件包括多个沿直线间隔分布的探针组件；探针组件包括探针本体、连接座、压阻传感器和压电陶瓷促动器，压电陶瓷促动器连接在安装架上，且其伸缩端与连接座连接，探针本体的一端与连接座连接，压电陶瓷促动器用于推动探针本体移动，压阻传感器用于监测探针本体的压力。本发明可以对探针本体的磨损量进行补偿，并且可以对探针本体靠近尖端处进行清洁。

天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1489.7297万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息83条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资电子辅助检测设备探针补偿本体组件专利阵列磨损量晶圆

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