拓荆创益申请取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质专利，提升工艺效率_厂商动态

拓荆创益申请取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质专利，提升工艺效率

创始人

2026-02-17 19:22:41

0次

国家知识产权局信息显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司申请一项名为“取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质”的专利，公开号CN121548263A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质。所述取片方法包括以下步骤：经由设置于传送路径上的一检测点的检测传感器，获取晶圆在所述检测点上的实际位置数据；根据所述实际位置数据，判断所述晶圆是否能被传送所述晶圆的机械手纠偏；以及响应于所述晶圆能被所述机械手纠偏的判断结果，根据所述实际位置数据，修正所述机械手的取片位置，并经由所述机械手在从所述设备前端模块取出所述晶圆时进行纠偏。本发明可以通过设置在传片路径上的检测传感器，获取晶圆实际位置，以指导机械手执行纠偏动作，用于实现在运动过程中采集和传输晶圆位置偏移数据，从而增大晶圆传送的容差范围，进而提升工艺效率。

天眼查资料显示，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司，成立于2023年，位于沈阳市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息479条，此外企业还拥有行政许可16个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法数据半导体沈阳装置设备传送实际专利加工创益机械手介质晶圆

上一篇：迈威智能申请层次化跨时钟域信号验证专利，可提高芯片验证效率

下一篇：重庆晶标电子取得用于半导体特气设备的一体化工作台专利，提升测试多样性

拓荆创益申请取片方法、装置、半导体加工设备及存储介质专利，提升工艺效率

相关内容

热门资讯