合肥芯测半导体取得半自动两面检微小IC缺陷设备专利，提高检测效率
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2025-07-05 10:38:21
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，合肥芯测半导体有限公司取得一项名为“一种半自动两面检微小IC缺陷设备”的专利，授权公告号CN223065194U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半自动两面检微小IC缺陷设备，包括底座，所述底座的顶部固定安装有安装板，所述安装板上开设有避让槽，所述安装板的表面且位于避让槽的上方和下方均固定安装有对IC检测的检测机构，所述避让槽的内部固定安装有移动机构，所述移动机构上固定安装有对IC盛放的盛放机构，所述移动机构带动盛放机构向检测机构移动。本实用新型在使用时将需要检测的IC卡放置于盛放机构内部，随后设置的移动机构则可以带动盛放机构向检测机构下方移动，而检测机构设置有两组可以对IC进行双面同时检测，并且检测机构可以沿X轴移动，这样便可以对多组IC进行全方位检测，防止出现检测漏洞，一定程度上提高了检测效率。
天眼查资料显示，合肥芯测半导体有限公司，成立于2020年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1591.33万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥芯测半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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