意法半导体取得具有内置射频识别标签的电源封装专利
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2025-07-05 11:38:07
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金融界2025年7月5日消息,国家知识产权局信息显示,意法半导体公司取得一项名为“具有内置射频识别标签的电源封装”的专利,授权公告号CN112633449B,申请日期为2020年09月。

来源:金融界

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