光力科技：半导体机械和激光划切设备可广泛应用于三代半导体材料
创始人
2026-02-24 14:16:49
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有投资者在互动平台向光力科技提问：“您好，请问下公司的半导体产品是否在第一代、第二代、第三代半导体都能应用？”
针对上述提问，光力科技回应称：“感谢您的关注！公司生产的半导体机械和激光划切设备可广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅基等第一代半导体、砷化镓等第二代半导体、碳化硅、氮化镓等第三代半导体。此外还可应用于蓝宝石、陶瓷、石英、玻璃等多种材料的划切。谢谢！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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