盛吉盛半导体申请晶圆在机械手臂上偏移位置的检测方法专利，提升检测精确度_厂商动态

盛吉盛半导体申请晶圆在机械手臂上偏移位置的检测方法专利，提升检测精确度

创始人

2026-02-25 21:25:51

0次

国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“晶圆在机械手臂上偏移位置的检测方法、装置及电子设备”的专利，公开号CN121552448A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆在机械手臂上偏移位置的检测方法、装置及电子设备，涉及传感器检测的技术领域，包括：对未偏移的标准晶圆在产生边缘触发时的位置进行基准检测处理，得到第一上升沿位置和第一下降沿位置，以确定第一弦长和圆心到第一弦长的第一垂直距离；对存在偏移的待测晶圆在产生边缘触发时的位置进行偏移检测处理，得到第二上升沿位置和第二下降沿位置，以确定第二弦长和圆心到第二弦长的第二垂直距离；将第一弦长和第二弦长发送至竖直偏移计算模型，确定待测晶圆的第一偏移量，将第一垂直距离和第二垂直距离发送至水平偏移计算模型，确定待测晶圆的第二偏移量，以确定目标偏移检测结果。本发明可以显著降低检测成本，并提升检测精确度。

天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

投资偏移检测垂直距离机械位置手臂电子设备导体专利弦长盛吉盛半导体晶圆

上一篇：华德海泰取得用于气体绝缘开关设备的绝缘子专利，提高安装便捷性和适应性

下一篇：驰拓科技取得可切换读方式存储芯片专利，能有效规避工艺波动导致的良率损失

盛吉盛半导体申请晶圆在机械手臂上偏移位置的检测方法专利，提升检测精确度

相关内容

热门资讯