莱思网络科技申请电子产品包膜装置及方法专利，有效避免膜材后续收缩时发生破裂
创始人
2026-02-27 00:11:16
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国家知识产权局信息显示，莱思网络科技（苏州）有限公司申请一项名为“电子产品包膜装置及电子产品包膜方法”的专利，公开号CN121553490A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了电子产品包膜装置及电子产品包膜方法，涉及检测分拣技术领域，包括底板，所述底板顶部外壁一侧固定连接有承接架，所述承接架上固定连接有激光控制组件，所述底板顶部外壁另一侧固定连接有第一滚筒输送机和第二滚筒输送机，所述承接架正对所述第二滚筒输送机入口，所述承接架顶部外壁固定连接有分割组件，所述分割组件包括固定连接在承接架顶部外壁的安装架，所述安装架顶部外壁固定连接有竖向设置的伸缩电缸，所述伸缩电缸输出端固定连接有安装板，本发明通过设置分割组件，能够在膜材被从主材上分割下来之前，自行将产品周边的空气向外挤出，并且能适应产品盒子形状，有效避免膜材后续收缩时发生破裂。
天眼查资料显示，莱思网络科技（苏州）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，莱思网络科技（苏州）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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