国家知识产权局信息显示,广东松田电子实业股份有限公司取得一项名为“一种高B值低电阻率NTC热敏电阻介质材料及其制备方法”的专利,授权公告号CN118005376B,申请日期为2024年1月。
天眼查资料显示,广东松田电子实业股份有限公司,成立于2012年,位于汕头市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析,广东松田电子实业股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目43次,财产线索方面有商标信息2条,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可31个。
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来源:市场资讯
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