得明电子申请集成电路热管理方法及系统专利，完成集成电路芯片的智能化热管理
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2026-02-28 10:41:33
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国家知识产权局信息显示，杭州得明电子股份有限公司申请一项名为“一种集成电路热管理方法及系统”的专利，公开号CN121578864A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种集成电路热管理方法及系统，获取集成电路芯片的温度监测数据、功耗分布数据和热负荷需求数据，提取高温集中点与功耗梯度分布匹配生成热分布图；识别散热瓶颈点进行热阻分析生成等效热阻网络，提取散热特征参数构建热传递响应网络；进行功耗源分配分析识别最优调节点，进行热流密度分析生成热负荷均衡表；重构处理器频率调节曲线，识别高效温控范围生成动态调频配置；进行时序关联分析确定散热调节时段，获取动态温度阈值构建温控指令。检测执行偏差数据进行稳定性分析，通过最优调整策略对动态调频配置进行自适应修正，完成集成电路芯片的智能化热管理。
天眼查资料显示，杭州得明电子股份有限公司，成立于2012年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州得明电子股份有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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