四川通妙自动化申请上压式半导体芯片封装压机专利，设备运行稳定、精度较高
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2026-02-28 15:14:46
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国家知识产权局信息显示，四川通妙自动化设备有限公司申请一项名为“上压式半导体芯片封装压机”的专利，公开号CN121586506A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种上压式半导体芯片封装压机，包括由下而上依次连接的底座、支撑柱、上工作台，以及活动工作台、安装在活动工作台下表面的上模具、安装在底座上表面的下模具、注塑装置；所述上工作台用于安装合模动力装置；所述活动工作台套接在支撑柱上，在合模动力装置的驱动下沿支撑柱上下移动；所述上模具和下模具在合模后两者之间留有注塑空腔，在该注塑空腔内放置带有半导体芯片的引线框架后所述注塑装置对引线框架进行注塑封装；本发明采用上压式结构设计，使结构相对简单、简化了配套传输机构的结构，完美的解决注塑脱模问题，同时设备运行稳定、精度较高、制造成本大幅降低；生产效率提高，产品的正品率也随之提高。
天眼查资料显示，四川通妙自动化设备有限公司，成立于2020年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，四川通妙自动化设备有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息71条。
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来源：市场资讯
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