航天南洋申请基于电磁感应的法兰盘式分体高转速动态扭矩传感器专利,实现传感器与被测设备的快速对接和分离
创始人
2026-02-28 16:13:38
0

国家知识产权局信息显示,航天南洋(浙江)科技有限公司申请一项名为“一种基于电磁感应的法兰盘式分体高转速动态扭矩传感器”的专利,公开号CN121577211A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本申请涉及扭矩测量技术领域,具体为一种基于电磁感应的法兰盘式分体高转速动态扭矩传感器,解决了扭矩传感器在与被测试设备连接时,常会由于安装复杂、拆卸困难等问题导致费时费力,且现有分体式传感器的法兰盘设计缺乏标准化,难以与不同规格的设备快速适配,通用性差问题,包括扭矩评估单元,所述扭矩评估单元的表面设有扭矩评估单元表面覆膜,所述扭矩评估单元的外侧设有扭矩测量法兰盘。本发明通过采用法兰盘式分体设计,用来解决现有整体式扭矩传感器安装复杂、拆卸困难的问题,实现传感器与被测设备的快速对接和分离,简化安装流程,降低维护成本,提高设备的可维护性和实用性。

天眼查资料显示,航天南洋(浙江)科技有限公司,成立于2005年,位于湖州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3917.910096万人民币。通过天眼查大数据分析,航天南洋(浙江)科技有限公司参与招投标项目3382次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息79条,此外企业还拥有行政许可34个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

赛博格机器人联合杰和科技亮...
仿生人形机器人领域的先锋企业赛博格机器人(Xborg Robot)...
2026-03-12 23:57:33
成都德芯数字科技申请射频电...
国家知识产权局信息显示,成都德芯数字科技股份有限公司申请一项名为“...
2026-03-12 23:57:23
南京高功率密度电源源头定制...
在工业自动化、新能源、轨道交通等高技术领域,高功率密度电源作为核心...
2026-03-12 23:57:13
异动快报:正泰电源(002...
证券之星3月12日盘中消息,9点37分正泰电源(002150)触及...
2026-03-12 23:57:03
543股获融资买入超亿元,...
A股3月11日共有3784只个股获融资资金买入,有543股买入金额...
2026-03-12 23:56:53
科泰电源(300153)3...
证券之星消息,截至2026年3月11日收盘,科泰电源(300153...
2026-03-12 23:56:42
正泰电源涨8.63%,股价...
正泰电源股价创出历史新高,截至9:31,该股上涨8.63%,股价报...
2026-03-12 23:56:31
恒美智造丨电位滴定仪行业应...
山东恒美电子科技有限公司(恒美智造)编制发布 发布时间:2026年...
2026-03-12 23:56:07
晶科能源申请光伏组件及其制...
国家知识产权局信息显示,晶科能源(上饶)有限公司;晶科能源股份有限...
2026-03-12 23:55:52

热门资讯

科泰电源(300153)3月1... 证券之星消息,截至2026年3月11日收盘,科泰电源(300153)报收于36.92元,下跌2.69...
晶科能源申请光伏组件及其制造方... 国家知识产权局信息显示,晶科能源(上饶)有限公司;晶科能源股份有限公司申请一项名为“一种光伏组件及其...
苏州奥科橡胶科技申请半导体CM... 国家知识产权局信息显示,苏州奥科橡胶科技有限公司申请一项名为“一种半导体CMP吸附膜及其制备方法”的...
资金榜丨居同类基金首位!芯片E... 3月11日,芯片ETF汇添富(516920)报收1.106元,收跌1.07%,成交金额2456.5万...
硬核科技深度"芯&q... 中证网讯 3月12日公告显示,自3月16日起,科创芯片ETF将更名为科创芯片ETF嘉实(588200...
普天科技:专注多品种、样品及中... 有投资者在互动平台向普天科技提问:“公司的特种PCB有十几万种,为何整体的毛利这么低,我们一个小公司...
存储芯片涨价潮席卷消费电子 手... 来源:中国能源网 3 月 10 日,OPPO 在官方商城发布调价公告,成为首家正式官宣的头部手机品牌...
小米申请摄像模组及电子设备专利... 国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司申请一项名为“摄像模组及电子设备”的专利,公开号CN...
莱特光电:3月11日融资买入5... 证券之星消息,3月11日,莱特光电(688150)融资买入5416.12万元,融资偿还5177.71...
华为申请电子设备控制方法专利,... 国家知识产权局信息显示,华为技术有限公司申请一项名为“电子设备控制方法、电子设备、可读存储介质及芯片...