平头哥申请封装器件和电子装置专利，减小封装器件的产品尺寸
创始人
2026-02-28 16:42:40
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国家知识产权局信息显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司申请一项名为“封装器件和电子装置”的专利，公开号CN121586494A，申请日期为2021年10月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种封装器件和电子装置。该封装器件包括：第一基板，具有第一表面；半导体芯片，耦接到所述第一基板的第一表面；信号转接装置，耦接到第一基板的第一表面；其中，半导体芯片的至少一部分信号经由信号转接装置耦接到外部电路。通过将封装器件中将半导体芯片的一部分信号经由信号转接装置引出到外部电路来减少基板上的连接件的数量，从而减小封装器件的产品尺寸。
天眼查资料显示，平头哥（上海）半导体技术有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本30000万人民币。通过天眼查大数据分析，平头哥（上海）半导体技术有限公司共对外投资了7家企业，财产线索方面有商标信息123条，专利信息216条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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