中微半导体申请测温组件及半导体处理设备专利，实现对晶圆温度的直接测量
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2026-03-03 13:13:26
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国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“测温组件、控温组件、静电卡盘组件及半导体处理设备”的专利，公开号CN121604755A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种测温组件、控温组件、静电卡盘组件及半导体处理设备，所述测温组件包括：基座，用于承载晶圆；至少一通道，贯穿基座设置；耐等离子体腐蚀的光学窗片，密封设置在通道中；测温光纤，其一端设置在通道内，用于接收晶圆辐射或反射的光信号；另一端与外部测温装置连接；测温光纤用于将晶圆辐射或反射的光信号传输至外部测温装置。本发明实现对晶圆温度的直接测量，晶圆上各个区域相对精细的温度差异可以得到较好的呈现，为后续对晶圆上各个区域进行精准温控提供了调节基础。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62614.5307万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1642条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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