三赢科技申请光电封装结构及其制备方法、摄像模组专利，使感光芯片与基板模块之间可电连接
创始人
2026-03-03 16:41:55
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国家知识产权局信息显示，三赢科技（深圳）有限公司申请一项名为“光电封装结构及其制备方法、摄像模组”的专利，公开号CN121604531A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种光电封装结构、其制备方法及摄像模组。光电封装结构包括基板模块、感光芯片及塑封模块。基板模块包括玻璃基板和第一导电结构。玻璃基板包括相对的第一表面和第二表面。第一导电结构包括显露于第二表面的第一导电垫。感光芯片和塑封模块设于第二表面。塑封模块包括塑封体和第二导电结构。塑封体包括相对的第三表面和第四表面。第二导电结构包括第一导电通道、第二导电通道、第二导电垫及第三导电垫。第一和第二导电通道设于塑封体内。第二和第三导电垫显露于第四表面。第一导电通道连接第一导电垫和第二导电垫，第二导电通道连接感光芯片的非感光区域和第三导电垫，使感光芯片与基板模块之间可电连接。
天眼查资料显示，三赢科技（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万美元。通过天眼查大数据分析，三赢科技（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目142次，专利信息343条，此外企业还拥有行政许可138个。
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来源：市场资讯
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