东莞新质微电子取得芯片焊接装置专利，能够对芯片和天线进行高效焊接
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2025-07-05 19:09:23
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，东莞新质微电子技术有限公司取得一项名为“芯片焊接装置”的专利，授权公告号CN223057000U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请涉及芯片封装设备领域，公开了一种芯片焊接装置，包括焊接组件，焊接组件用于将转印辊上的芯片和铝箔焊接，焊接组件包括焊接头固定辊和多个焊接头组，多个焊接头组沿着焊接头固定辊的长度方向设置，每个焊接头组包括沿着焊接头固定辊的周向均匀设置的多个焊接头。焊接头固定辊转动连接在焊接支架上，焊接支架上设有用于驱动焊接头固定辊转动的焊接驱动组件。焊接头固定辊上设有多个焊接头孔组，每个焊接头孔组包括多个焊接头孔，焊接头孔组的焊接头孔用于根据芯片的排版需求固定焊接头。
天眼查资料显示，东莞新质微电子技术有限公司，成立于2024年，位于东莞市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本130万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞新质微电子技术有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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