桂林芯飞申请芯片封装件检测装置专利，解决检测时易损伤芯片封装件问题
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2026-03-03 21:41:43
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国家知识产权局信息显示，桂林芯飞光电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装件的检测装置及其检测方法”的专利，公开号CN121596075A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装件的检测装置及其检测方法，涉及芯片封装件检测技术领域，检测装置包括输送线、移动组件、吸料组件以及检测组件，输送线用于沿第一方向输送待检测的芯片封装件和/或检测后的芯片封装件，移动组件用于驱动吸料组件沿第二方向和第三方向进行移动，吸料组件用于负压吸附输送线上的芯片封装件，检测组件用于对吸料组件提供的芯片封装件进行电性能检测；吸料组件包括吸料底座，吸料底座的底部开设有安装槽，安装槽内安装有用于对芯片封装件进行负压吸附的吸料陶瓷板，吸料底座上安装有与吸料陶瓷板气路相通的吸料管。本发明解决了现有技术中的检测装置涉及芯片封装件抓取检测时存在容易损伤芯片封装件的问题。
天眼查资料显示，桂林芯飞光电子科技有限公司，成立于2016年，位于桂林市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4189.4556万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林芯飞光电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息42条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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