东莞新科技术申请一种半导体基片的制造方法专利，能够制造出成分均匀的半导体基片
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2026-03-04 20:42:32
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国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体基片的制造方法”的专利，公开号CN121604735A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体基片的制造方法，包括：将含有硅元素的固态材料置于真空环境下；通过激光或电子束对所述固态材料的表面进行照射，形成液态表面；在所述液态表面上沉积薄膜材料，形成初始薄膜；控制所述液态表面达到预设温度，使所述液态表面与所述初始薄膜形成结合，获得半导体基片。采用本发明的技术方案能够制造出成分均匀、厚度可控、质量高的半导体基片，并且制造成本较低。
天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息645条，此外企业还拥有行政许可43个。
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来源：市场资讯
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