盐城迪卡尔电子取得半导体加工用切割装置专利，防止切割过程中产生的碎屑飞出
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2025-07-05 20:09:40
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金融界2025年7月5日消息，国家知识产权局信息显示，盐城迪卡尔电子技术有限公司取得一项名为“一种半导体加工用切割装置”的专利，授权公告号CN223056982U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种半导体加工用切割装置；它包含底座，底座上安装有直线电机，底座一端处设有与直线电机相对的收集框，底座上安装有护罩，护罩内顶部设有激光切割结构，直线电机上设置有滑块，滑块上安装有安装块，安装块上通过滑动组件安装有活动块，活动块后端处的安装块上设有限位块，活动块内开有用于放置坯料的放置槽，活动块内设置有刮料组件，护罩前端转动安装有活动门，安装块两侧分别设有推门组件；本装置设置护罩，在切割过程中可以进行保护，防止切割过程中产生的碎屑飞出，减少碎屑飞溅的同时将激光隔离；本装置设置滑动组件以及拉力弹簧，使用者向外拉动把手即可进行排料操作，操作简单。
天眼查资料显示，盐城迪卡尔电子技术有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，盐城迪卡尔电子技术有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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