国家知识产权局信息显示,重庆康佳光电科技有限公司申请一项名为“一种LED垂直芯片组件及其制作方法”的专利,公开号CN121604569A,申请日期为2024年8月。
专利摘要显示,本发明涉及LED垂直芯片组件及其制作方法。其中LED垂直芯片组件制作方法包括:提供一外延片;于第二半导体层上蒸镀一层第一透明导电层并形成欧姆接触;于第一透明导电层上蒸镀一层键合金属层;将目标基板与键合金属层键合,并去除衬底,暴露出第一半导体层;于第一半导体层上蒸镀第一电极;对目标基板上的键合结构进行图案化,以得到多颗键合于目标基板上的红光垂直芯片;对红光垂直芯片的表面和侧壁沉积钝化层;于包覆红光垂直芯片的钝化层之间填充平坦层;刻蚀平坦层和钝化层以暴露出第一电极;于目标基板上蒸镀一层第二透明导电层。本申请通过在芯片间设置平坦层,并在平坦化后进行第二透明导电层蒸镀,可以有效解决ITO断线的问题。
天眼查资料显示,重庆康佳光电科技有限公司,成立于2019年,位于重庆市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析,重庆康佳光电科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目46次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息1579条,此外企业还拥有行政许可15个。
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