森未科技取得超结半导体结构及其制备方法专利
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2026-03-06 18:08:43
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国家知识产权局信息显示，成都森未科技有限公司取得一项名为“一种超结半导体结构及其制备方法”的专利，授权公告号CN119767723B，申请日期为2024年12月。
天眼查资料显示，成都森未科技有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1261.0514万人民币。通过天眼查大数据分析，成都森未科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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