金晋业申请半导体玻璃基板激光切割设备专利，提升了半导体玻璃基板的切割质量
创始人
2026-03-06 18:52:45
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国家知识产权局信息显示，合肥金晋业智控玻璃科技有限公司申请一项名为“一种半导体玻璃基板激光切割设备”的专利，公开号CN121607794A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体玻璃基板激光切割设备，涉及激光切割领域，包括台体和安装在台体上方用于对半导体玻璃基板进行切割的激光切割机，激光切割机通过切割机控制机构安装在台体的上方，台体的上方设置有用于固定半导体玻璃基板的载料盘架，载料盘架的两端上方设置有用于夹持半导体玻璃基板的夹持组件，载料盘架的内部设置有若干个承托组件。本发明通过在载料盘架的内部呈阵列安装若干个承托组件，每个承托组件均能够对半导体玻璃基板产生向上的支撑力，这样可以有效的平衡半导体玻璃基板在切割过程中的内应力，且通过承托组件配合夹持组件能够形成端部下压夹持、底面反向顶压固定的支撑结构，从而提升了半导体玻璃基板的切割质量。
天眼查资料显示，合肥金晋业智控玻璃科技有限公司，成立于2019年，位于合肥市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥金晋业智控玻璃科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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