联宝申请一种电路板结构以及电子设备专利，隔离信号过孔和地平面层
创始人
2026-03-09 14:06:26
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国家知识产权局信息显示，联宝（合肥）电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板结构以及电子设备”的专利，公开号CN121619746A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种电路板结构以及电子设备，其中，所述电路板结构包括：至少两层地平面层；信号过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；偶数个接地过孔，贯穿所述至少两层地平面层，且与所述至少两层地平面层连接；其中，所述接地过孔平均分成两列分别位于所述信号过孔的两侧；所述信号过孔两侧任意两个位置相对应的接地过孔的中心连线沿第一方向延伸；所述信号过孔与每个所述地平面层之间设置有用于隔离信号过孔和地平面层的抗垫，其中，沿第二方向上，所述抗垫的中心与所述信号过孔的中心之间相距第一预设距离，所述第二方向垂直于所述第一方向。
天眼查资料显示，联宝（合肥）电子科技有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析，联宝（合肥）电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1169次，专利信息1519条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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