南通金通茂电子取得用于电子元器件焊成型装置专利
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2026-03-21 01:50:40
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国家知识产权局信息显示，南通金通茂电子有限公司取得一项名为“一种用于电子元器件焊成型装置”的专利，授权公告号CN116871754B，申请日期为2023年7月。
天眼查资料显示，南通金通茂电子有限公司，成立于2009年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1280万人民币。通过天眼查大数据分析，南通金通茂电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条。
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来源：市场资讯
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