广东天域半导体申请石墨圆环表面沉积物打磨设备专利，提升石墨圆环配件的打磨效率
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2025-07-07 11:11:08
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金融界2025年7月7日消息，国家知识产权局信息显示，广东天域半导体股份有限公司申请一项名为“石墨圆环表面沉积物打磨设备”的专利，公开号CN120244776A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了一种石墨圆环表面沉积物打磨设备，其包括打磨头装置和定位装置配合实现石墨圆环的打磨，打磨头装置设置于X轴移动装置，定位装置设置于Y轴移动装置，打磨头装置包括对位组件和打磨头组件，打磨头组件设置有打磨件，定位装置包括Z轴旋转驱动器和吸附模组，吸附模组吸附有石墨圆环，打磨件在X轴移动装置和对位组件的驱动下分别与石墨圆环的内侧倒角斜面、内侧倒角平边、顶面或外侧倒角斜面对位接触，定位装置在Z轴旋转驱动器或Y轴移动装置的驱动作往复移动或往复转动，以使打磨件打磨石墨圆环，进而实现快速去除石墨圆环配件表面疏松沉积物和石墨圆环疏松层下的顽固沉积物的目的，以提升石墨圆环配件的打磨效率、打磨质量。
天眼查资料显示，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本36319.8011万人民币。通过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目121次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息114条，此外企业还拥有行政许可64个。
来源：金融界
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