昆山绿亮电子科技申请多层PCB印制电路板结构专利，提高了多层PCB印制电路板本体拆装的便捷度_厂商动态

昆山绿亮电子科技申请多层PCB印制电路板结构专利，提高了多层PCB印制电路板本体拆装的便捷度

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2026-03-30 23:17:52

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国家知识产权局信息显示，昆山绿亮电子科技股份有限公司申请一项名为“多层PCB印制电路板结构”的专利，公开号CN121751552A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种多层PCB印制电路板结构，包括安装机体，安装机体的一侧设有多层PCB印制电路板本体，安装机体的一侧面连接有快装组件，快装组件包括两个安装座，两个安装座的内壁共同滑动连接有安装架。该多层PCB印制电路板结构，通过设置有安装机体和多层PCB印制电路板本体，可以方便对电路进行传输与控制，其能够方便快速对多层PCB印制电路板本体和安装机体的安装进行限位，其提高了多层PCB印制电路板本体拆装的便捷度，其能够使一组安装杆均在密封轴承的内圈旋转，并配合安装杆的转动，其能够对散热扇的角度进行调节，另提高了对多层PCB印制电路板本体的散热效果，同时提高了其功能性。

天眼查资料显示，昆山绿亮电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山绿亮电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资机体提高了昆山本体电路板结构专利安装杆快装

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